[实用新型]高精密大功率裸芯片集成电路封装模具

摘要

高精密大功率裸芯片集成电路封装模具，括模具本体，模块本体上设置有上、下模盒，上、下模顶针固定板，上、下模卸料板，上、下模承压板，上、下模承压柱，上、下模卸料弹簧，上、下模块，上、下模成型块，上、下模定位块，上、下模块挡块，注料筒，注料顶杆，所述的上、下模块分别对应设置在上、下模盒上；所述的上、下模成型块，上、下模定位块及上、下模块挡块分别对应固定在上、下模盒上；所述的上下模顶针固定板分别对应与上、下模卸料板固定连接，上、下模顶针固定板上分别对应固定有上、下模卸料板回位顶杆，上、下模卸料板上固定有卸料顶针；本实用新型具有结构紧凑，结构合理，封装精度高，生产效率高。

主权项

高精密大功率裸芯片集成电路封装模具，包括模具本体，模块本体上设置有上、下模盒，上、下模顶针固定板，上、下模卸料板，上、下模承压板，上、下模承压柱，上、下模卸料弹簧，上、下模块，上、下模成型块，上、下模定位块，上、下模块挡块，注料筒，注料顶杆， 其特征在于：所述的上、下模块分别对应设置在上、下模盒上；所述的上、下模成型块，上、下模定位块及上、下模块挡块分别对应固定在上、下模盒上；所述的上下模顶针固定板分别对应与上、下模卸料板固定连接，上、下模顶针固定板上分别对应固定有上、下模卸料板回位顶杆，上、下模卸料板上固定有卸料顶针；所述的上下模承压板分别对应与上、下模承压柱用螺丝连接固定在上、下模盒上；所述的上下模块与上下模成型块紧密配合，构成封装芯片的型腔，所述的注料筒与注料顶杆相互配合，构成注料机构，把原料注射到模块内进行封装芯片。