[实用新型]一种电子耳标的封装结构有效
申请号: | 201220036039.5 | 申请日: | 2012-02-06 |
公开(公告)号: | CN202504006U | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 闫玉良 | 申请(专利权)人: | 洛阳莱普生信息科技有限公司 |
主分类号: | A01K11/00 | 分类号: | A01K11/00;H01L23/31 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 孙笑飞 |
地址: | 471000 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 一种电子耳标的封装结构,包括主标,在主标的正面设有芯片安装槽,芯片安装槽内设有电子标示器,电子标示器的外侧盖有挡板,在芯片安装槽的内壁上位于挡板外侧设有卡槽,封装塑胶设置在芯片安装槽的槽口处,并卡在卡槽内。结构简单、封装方便,电子标示器装入主标后,采用塑胶封装即可,封装塑胶卡在卡槽内,连接稳固。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 标的 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种电子耳标的封装结构,包括主标(1),其特征在于:在主标(1)的正面设有芯片安装槽(2),芯片安装槽(2)内设有电子标示器(3),电子标示器(3)的外侧盖有挡板(4),在芯片安装槽(2)的内壁上位于挡板(4)外侧设有卡槽(5),封装塑胶(6)设置在芯片安装槽(2)的槽口处,并卡在卡槽(5)内。
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