[实用新型]高散热数码管封装结构有效
| 申请号： | 201220024475.0 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN202474042U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王国福;黄淋毅 | 申请（专利权）人： | 福州瑞晟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人： | 徐开翟;陈智雄 |
| 地址： | 350008 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装领域，尤其是在于提供一种高散热数码管封装结构，其特征在于：包括导电银胶、LED芯片、金属线、覆铜双面板、高导热硅树脂和高导热绝缘材料外壳，所述LED芯片用导电银胶固晶在覆铜双面板上，LED芯片电极通过金属线与覆铜双面板线路相连，LED芯片周围填入高导热硅树脂，高导热硅树脂的外部连接着高导热绝缘材料外壳。本实用新型高散热数码管封装结构可减少芯片光衰，提高数码管使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 数码管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高散热数码管封装结构，其特征在于：包括导电银胶、LED芯片、金属线、覆铜双面板、高导热硅树脂和高导热绝缘材料外壳，所述LED芯片用导电银胶固晶在覆铜双面板上，LED芯片电极通过金属线与覆铜双面板线路相连，LED芯片周围填入高导热硅树脂，高导热硅树脂的外部连接着高导热绝缘材料外壳。
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