[实用新型]一种半导体制冷干燥装置

摘要

本实用新型公开一种半导体制冷干燥装置，包括顶盖、外壳、底盖、半导体制冷器和散热片，顶盖和底盖上均设置有通气管，底盖下设置有半导体制冷器，底盖上设置有冷芯轴，且冷芯轴底端与半导体制冷器相连，冷芯轴上套有若干散热冷芯圆盘，且散热冷芯圆盘上均开有通气孔，相邻两散热冷芯圆盘之间、散热冷芯圆盘与顶盖和底盖之间均设置有密封装置，且相邻两散热冷芯圆盘上的通气孔呈错开布置。其通过散热冷芯圆盘与密封圈的叠压设置和相邻两散热冷芯圆盘上的通气孔之间成180°错开布置，使得压缩空气沿通气孔在散热冷芯圆盘之间呈S型方式流动，加大了压缩空气与散热片的接触面积，延长了压缩空气的流程，提高了制冷干燥的效果。

主权项

一种半导体制冷干燥装置，包括顶盖(1)、外壳(2)、底盖(3)、半导体制冷器(4)和散热片(5)，所述顶盖(1)、外壳(2)和底盖(3)依次密封安装形成一整体，所述顶盖(1)和底盖(3)上均设置有通气管(6)，所述底盖(3)下设置有半导体制冷器(4)，所述半导体制冷器(4)底部与散热片(5)相连，其特征在于：所述底盖(3)上设置有冷芯轴(7)，且冷芯轴(7)底端与半导体制冷器(4)相连，所述冷芯轴(7)上套有若干散热冷芯圆盘(8)，且散热冷芯圆盘(8)上均开有通气孔(9)，所述相邻两散热冷芯圆盘(8)之间、散热冷芯圆盘(8)与底盖(3)之间均设置有密封装置，且相邻两散热冷芯圆盘(8)上的通气孔(9)呈错开布置，所述散热冷芯圆盘(8)与外壳(2)之间设置有密封装置。