[实用新型]光电芯片组件有效
| 申请号： | 201220022414.0 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202434505U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 姜瑜斐;张海祥 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;G02B6/42 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 李升娟 |
| 地址： | 266100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种光电芯片组件，该光电芯片组件包括：第一光电芯片、光纤组件、电路板和封盖，其中，所述第一光电芯片和所述光纤组件固定在所述电路板上，且所述第一光电芯片的光接收面与所述光纤组件的发光面相对，所述第一光电芯片与所述电路板电连接；所述封盖位于所述第一光电芯片和光纤组件上方，且与所述电路板构成封闭空间。利用该光电芯片组件中的封装结构对芯片进行封装，可避免密封胶对光电芯片造成的腐蚀及高温损坏，减少封装体积，简化封装操作流程。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 芯片 组件 | ||
【主权项】：
一种光电芯片组件，其特征在于，包括：第一光电芯片、光纤组件、电路板和封盖，其中，所述第一光电芯片和所述光纤组件固定在所述电路板上，且所述第一光电芯片的光接收面与所述光纤组件的发光面相对，所述第一光电芯片与所述电路板电连接；所述封盖位于所述第一光电芯片和光纤组件上方，且与所述电路板构成封闭空间。
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