[实用新型]智能手机模块有效
| 申请号： | 201220021568.8 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN202551126U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 马圯俊 | 申请（专利权）人： | 马圯俊 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 550000 贵州省贵阳*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种智能手机模块，涉及通讯技术，特别涉及手机模块。智能手机模块包括基板(1)、在基板(1)上设置CPU(4)、字库(2)、音频IC(3)、电源IC(6)、手机卡卡座(5)、插口(7)，其中字库(2)、音频IC(3)、电源IC(6)、手机卡卡座(5)、插口(7)分别通过电路与CPU(4)连接，插口(7)设置在基板(1)的一端，电源IC(6)、音频IC(3)分别通过电路与插口(7)连接。本实用新型可以与含有电源、键盘、拾音器、扬声器、天线、屏幕、摄像头、投影镜头等的其他外观各异、功能各异的设备连接后使用，也可方便地与电脑、电视、手机、座机的功能进行了融合整合，集中多功能的特点进行了设计，随身携带，功能多种多样。 | ||
| 搜索关键词： | 智能手机 模块 | ||
【主权项】：
一种智能手机模块，其特征在于：包括基板(1)、在基板(1)上设置CPU(4)、音频IC(3)、电源IC(6)、手机卡卡座(5)、插口(7)，其中字库(2)、音频IC(3)、电源IC(6)、手机卡卡座(5)、插口(7)分别通过电路与CPU(4)连接，插口(7)设置在基板(1)的一端，电源IC(6)、音频IC(3)分别通过电路与插口(7)连接。
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