[实用新型]导磁胶塑壳封装电感有效

专利信息
申请号: 201220009441.4 申请日: 2012-01-09
公开(公告)号: CN202796373U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 张长春 申请(专利权)人: 张长春
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/02;H01F41/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 452477 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型所涉及一种导磁胶塑壳封装电感,包括铁芯、缠绕于铁芯外围的线圈以及电极片,因线圈外围设置于塑胶壳,线圈与塑胶壳形成的封闭空间内设置有用于形成完整的闭合磁路回线的导磁胶。使用时,线圈、设置于线圈外围的塑胶壳以及电极片形成封闭空间,该封闭空间内灌注入导磁胶,形成闭合磁路回线,使得导磁胶均匀灌封在线圈周围,没有缝隙,磁路气隙减到最小,可以避免因铁氧体铁芯发生偏移或者线圈与线圈之间形成间隙而导致外磁通路的磁通量大幅度损失或者磁干扰或者磁飞散,从而达到提高磁通性能的有益技术效果,同时也可以减少其他防止磁通损失的附件设置,有利于降低磁通产品成本。本实用新型还具有节省材料节省工时保护环境的。
搜索关键词: 导磁胶塑壳 封装 电感
【主权项】:
一种导磁胶塑壳封装电感,其包括铁芯、缠绕于铁芯外围的线圈以及电极片,其特征在于:所述的线圈外围设置于塑胶壳,所述的线圈与塑胶壳形成的封闭空间内设置有用于形成完整的闭合磁路回线的导磁胶。
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