[发明专利]翘曲硅片吸附装置及其吸附方法有效
| 申请号： | 201210586817.2 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103904011A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王鑫鑫;江旭初;徐涛;朱文静;孙方雄;孙君 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种翘曲硅片吸附装置及其吸附方法，该装置包括吸盘和至少三个吸头组件，所述吸头组件分布于所述吸盘上，所述吸头组件包括吸嘴、球头、气缸以及位置传感器，所述吸嘴与所述气缸通过所述球头活动连接，并在所述气缸的作用下相对吸盘表面作升降运动，所述位置传感器设于所述气缸中。本发明在吸盘上增加至少三个吸头组件，当翘曲硅片无法被所述吸盘吸附时，所述吸头组件通过吸嘴以及气缸对所述翘曲硅片进行吸附并进行拉伸，直至所述翘曲硅片的下表面与所述吸盘的上表面贴合，从而完成对翘曲硅片的吸附。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 吸附 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种翘曲硅片吸附装置，其特征在于，包括吸盘和至少三个吸头组件，所述吸头组件分布于所述吸盘上，所述吸头组件包括吸嘴、球头、气缸以及位置传感器，所述吸嘴与所述气缸通过所述球头活动连接，并在所述气缸的作用下相对吸盘表面作升降运动，所述位置传感器设于所述气缸中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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