[发明专利]内置式芯片封装结构

摘要

本发明是有关于一种内置式芯片封装结构，包括核心层、芯片、第一线路层及第二线路层。核心层包括相对的第一表面、第二表面及贯通于第一表面及第二表面的芯片容置槽。芯片设置于芯片容置槽，芯片包括主动表面及凸出部，部份的主动表面位于凸出部。第一线路层设置于第一表面且电性连接于核心层及芯片。第一线路层包括通孔，凸出部位于通孔内，位于凸出部上的主动表面外露以接收外部信号。第二线路层设置于第二表面且电性连接于核心层。本发明提供的技术方案可有效地降低芯片封装结构的整体高度并具有电磁屏蔽功能，设置的散热柱可增加芯片的散热效率。

主权项

一种内置式芯片封装结构，其特征在于包括：核心层，包括相对的第一表面及第二表面、贯通于该第一表面及该第二表面的芯片容置槽；芯片，设置于该芯片容置槽，该芯片包括主动表面及凸出部，部份的该主动表面位于该凸出部；第一线路层，设置于该第一表面且电性连接于该核心层及该芯片，该第一线路层包括通孔，该凸出部位于该通孔内，位于该凸出部上的该主动表面外露以接收外部信号；以及第二线路层，设置于该第二表面且电性连接于该核心层。