[发明专利]一种晶圆预对准方法无效

专利信息
申请号: 201210579517.1 申请日: 2012-12-27
公开(公告)号: CN103050427A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 张波;刘品宽;朱晓博;张帆;梁家欣 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种晶圆预对准方法,包括利用高精度激光透过式传感器,根据晶圆边缘一周数据,通过构造晶圆形心检测的数学模型,计算出晶圆的形心位置坐标径向位移最大偏心量emax、以及径向位移最大偏心处与水平Y向的夹角带动晶圆旋转角度使径向位移最大偏心量emax与水平Y向处于一条直线上,完成晶圆的形心定位;并根据形心算法精确定位晶圆缺口。本发明用光透式传感器来检测晶圆的边缘,用形心算法确定晶圆形心和缺口位置,有效地提高了定位方法的精度,减小了预对准装置占用的时间空间,降低了成本。
搜索关键词: 一种 晶圆预 对准 方法
【主权项】:
1.一种晶圆预对准方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:令外部的晶圆传输机械手将晶圆交接给晶圆预对准装置,利用视觉检测单元(5)通过检测接收光强的变化率,判断晶圆是否已放置到真空吸附单元(4)上,当检测到晶圆已放置时,触发运动控制单元(7),使真空吸附单元(4)固定晶圆;通过θ-Y二自由度运动单元(2)带动真空吸附单元(4)使晶圆旋转一周,视觉检测单元(5)中的激光透过式传感器检测出晶圆的边缘位置,通过数据采集单元(6)同步采集激光透过式传感器获得的晶圆边缘一周数据;步骤2:令运动控制单元(7)利用从数据采集单元(6)获取的晶圆边缘一周数据,计算出晶圆的形心位置坐标径向位移最大偏心量emax、以及径向位移最大偏心量处与水平Y向的夹角步骤3:通过运动控制单元(7)发出指令使θ-Y二自由度运动单元(2)中的θ向旋转平台带动晶圆旋转角度使径向位移最大偏心量emax与水平Y向处于一条直线上,将径向位移最大偏心量emax调整到Y轴上,通过垂直过渡单元(3)上升使晶圆脱离θ-Y二自由度运动单元(2),θ-Y二自由度运动单元(2)中的Y向直线运动平台移动,θ向旋转平台的中心与晶圆的形心晶圆重合,完成晶圆的形心定位;步骤4:令垂直过渡单元(3)下降并使真空吸附单元(4)固定晶圆,θ-Y二自由度运动单元(2)再次带动真空吸附单元(4)使晶圆旋转一周,视觉检测单元(5)检测出晶圆的边缘位置,数据采集单元(6)同步采集晶圆边缘一周数据,运动控制单元(7)分析晶圆边缘一周数据完成缺口数据段的定位,并发出指令使θ-Y二自由度运动单元(2)将缺口数据段旋转到激光透过式传感器附近对其进行小范围细采样,数据采集单元(6)同步采集数据;运动控制单元(7)利用从数据采集单元(6)获取的数据,计算出晶圆实际的缺口形心位置,得到晶圆的缺口位置与Y向的夹角步骤5:运动控制单元(7)发出指令使θ-Y二自由度运动单元(2)中的θ向旋转平台带动晶圆旋转到指定角度,完成晶圆缺口定位。
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