[发明专利]用于各向异性导电粘附膜的组合物、各向异性导电粘附膜和半导体装置有效
| 申请号： | 201210575089.5 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103173144A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 徐辰瑛;金显昱;南宫贤熺;薛庆一;鱼东善;郑光珍;韩在善 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J4/02;C09J4/06;C09J123/08;C09J131/04;C09J175/14;C09J9/02;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种各向异性导电粘附组合物、各向异性导电粘附膜和半导体装置。所述各向异性导电粘附组合物包含选自丙烯酸酯改性的氨基甲酸酯树脂和酯型氨基甲酸酯树脂的至少一种树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、异氰脲酸酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 各向异性 导电 粘附 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电粘附膜，所述粘附膜在80°C和1Mpa下预压1秒并在180°C和3MPa下最终压制5秒之后具有50%或更大的流动性，并具有按照表达式1计算的大于0%但不大于25%的连接电阻增量：连接电阻增量（%）=│(A‑B)/A│×100 (1)其中A为在80°C和1MPa下预压1秒并在180°C和3Mpa下最终压制5秒之后测量的连接电阻，而B为预压和最终压制后在85°C的温度和85%的湿度下进行250小时可靠性评估之后测量的连接电阻。
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