[发明专利]LED发光二极管的集约封装方法

摘要

本发明公开一种LED发光二极管的集约封装方法，以布置有若干个带有焊线的发光LED芯片的基板为加工对象；以网板和刮板为加工工艺装备，所述封装的步骤是：步骤a、将网板贴合在基板上，且网板所有的若干个通孔，与基板上的若干个发光LED芯片相一一应对的，且发光LED芯片高出网板的上表面；步骤b、将含有荧光粉的透明胶倒在网板上，然后用刮板均匀涂布，取下网板；步骤c、将涂有含有荧光粉的透明胶的基板放入烘箱内烘燥；步骤d、再将网板贴合在经步骤c后的基板上，然后再将透明胶倒在网板上，用刮板均匀涂布，取下网板；步骤e、经步骤d后的基板放入烘箱内烘燥，即封装完毕。本发明的封装方法合理，且生产效率高，投入成本低。

主权项

一种LED发光二极管的集约封装方法，以有规则布置粘接的若干个带有焊线的发光LED芯片的基板为加工对象；以网板和刮板为加工工艺装备，其特征在于：所述封装的步骤是：步骤a、将网板贴合在基板上，且网板所有的若干个通孔，与基板上的若干个发光LED芯片相一一应对，且发光LED芯片高出网板的上表面； 步骤b、将含有荧光粉的透明胶倒在网板上，然后用刮板均匀涂布，含有荧光粉的透明胶涂装在基板上的每一个发光LED芯片的外围，使每一个发光LED芯片的外围，形成含有荧光粉的透明胶层，然后取下网板；步骤c、将涂覆有含有荧光粉的透明胶的基板放入烘箱内烘燥，使含有荧光粉的透明胶凝固后取出，从而在发光LED芯片外围形成含有荧光粉的透明胶层，所述烘箱的温度控制在95~105℃范围内，烘燥的时间控制在1.5~2小时范围内；步骤d、再次将网板贴合在经步骤c后的基板上，且使网板通孔与发光LED芯片相一一应对，然后再将透明胶倒在网板上，用刮板均匀涂布在含有荧光粉的透明胶层的外围，使每一个发光LED芯片的含有荧光粉透明胶层的外围，形成透明胶层，然后取下网板；步骤e、经步骤d后的基板放入烘箱内烘燥，通过烘燥使所述透明胶层形成呈半球体状透镜层，即封装完毕，最后将封装好的工件的基板进行切割，从而制备成若干个LED发光二极管；所述烘箱的温度控制在95~105℃范围内，烘燥的时间控制在1.5~2小时范围内。