[发明专利]伪FinFET结构及其制造方法有效
申请号: | 201210571175.9 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN103378155A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 卢昶伸;彭治棠;黄泰钧;郑培仁;连浩明;林逸宏;李资良;章勋明 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/10;H01L21/336 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种FinFET器件可以包括与有源FinFET结构横向相邻的伪FinFET结构,从而减小了有源FinFET结构上的应力失衡和应力失衡的影响。该FinFET器件包括:包括有多个半导体鳍状件的有源FinFET以及包括有多个半导体鳍状件的伪FinFET。有源FinFET以及伪FinFET彼此横向地间隔了与有源FinFET的鳍状件间距相关的距离。本发明还提供了一种伪FinFET结构及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | finfet 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:有源FinFET,位于衬底上方,其中,所述有源FinFET包括一个或多个有源半导体鳍状件,所述有源FinFET具有四个面;第一伪FinFET,位于所述衬底上方,其中,所述第一伪FinFET包括一个或多个伪半导体鳍状件,所述第一伪FinFET与所述有源FinFET的第一面横向相邻;第二伪FinFET,位于所述衬底上方,其中,所述第二伪FinFET包括一个或多个伪半导体鳍状件,所述第二伪FinFET与所述有源FinFET的第二面横向相邻;第三伪FinFET,位于所述衬底上方,其中,所述第三伪FinFET包括一个或多个伪半导体鳍状件,所述第三伪FinFET与所述有源FinFET的第三面横向相邻;以及第四伪FinFET,位于所述衬底上方,其中,所述第四伪FinFET包括一个或多个伪半导体鳍状件,所述第四伪FinFET与所述有源FinFET的第四面横向相邻。
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