[发明专利]一种无绝缘超导磁体有效

专利信息
申请号: 201210569277.7 申请日: 2012-12-25
公开(公告)号: CN103035354B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 白质明;张华荣;庞玉春;邹红飞 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: H01F6/00 分类号: H01F6/00;H01F6/06
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 梁焱
地址: 118109 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于超导技术领域,具体涉及一种无绝缘超导磁体。本发明的无绝缘超导磁体,包括线圈骨架和绕制在线圈骨架上的超导线,所述的超导线表面无绝缘层或包裹的绝缘层是不完整的,在超导线匝间填充有导电材料、导热材料、固化材料和润湿材料的混合物,匝间电阻在0.1欧姆‑100千欧姆之间;其中各部分材料按体积百分比为:导电材料0.01‑99.9%,导热材料0‑99.99%,固化材料0‑99%,0‑5%润湿材料。本发明的无绝缘超导磁体在每一匝超导线圈之间填充有导电成分,使匝间维持较高的电阻,既发挥了匝间无绝缘特点,又有利于超导磁体的充电励磁和失超保护。
搜索关键词: 一种 绝缘 超导 磁体
【主权项】:
 一种无绝缘超导磁体,包括线圈骨架和绕制在线圈骨架上的超导线,超导线由超导细丝和金属温度稳定体组成,其特征在于所述的超导线表面包裹的绝缘层是不完整的或者无绝缘层包裹,在超导线匝间填充有导热材料、导电材料、固化材料和润湿材料,每匝之间的电阻在0.1欧姆‑100千欧姆之间;其中各部分材料按体积百分比为:导电材料0.01‑99.9%,导热材料0.01‑99.99%,固化材料0‑99%,且固化材料体积分数不为0%,0‑5%润湿材料,四者之和为百分之百;所述的导电材料是锡、铅、锌、铝、铜、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、镓、铟、镉、锑、铋、镁、钙、钡、锂、钠、钾或汞,或上述金属化合形成的合金;或碳、硅、锗、磷、硫、硒或砷,或碳、硅、锗、磷、硫、硒或砷之间化合反应形成的化合物;或上述合金与碳、硅、锗、磷、硫、硒或砷的化合物;其具体填充方式是在导热材料颗粒的外表面包裹薄层金属导电材料形成导电颗粒,当固化材料体积分数不为0%时,大量的导电颗粒混合到导电或不导电的固化材料中,使材料导电能力大范围变化,通过改变导电颗粒的导电性能和用量来调整每匝之间的电阻,通过调整各组成材料的体积百分比改变超导线圈每匝之间的电阻,使之达到0.1欧姆‑100千欧姆。
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