[发明专利]制造多层电路板的方法和利用该方法制造的多层电路板有效
| 申请号： | 201210568459.2 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103179810B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 李相旻;权纯喆 | 申请（专利权）人： | 海成帝爱斯株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 韩芳,刘奕晴 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造多层电路板的方法，所述方法包括在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层；在第二电路层的顶表面上堆叠第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一个中形成第一电路层或第三电路层中的至少一个，其中，在堆叠第一半固化片的过程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 多层 电路板 方法 利用 | ||
【主权项】：
一种制造多层电路板的方法，所述制造多层电路板的方法包括：在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层；在第二电路层的顶表面上堆叠第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一个中形成第一电路层和第三电路层中的至少一个，其中，在堆叠第一半固化片的过程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的，其中，在第一半固化片和第二半固化片中包括相同的玻璃纤维，从第二电路层突出的导体图案自然地移向第一半固化片和第二半固化片的中心，第一半固化片和第二半固化片具有对称的结构。
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