[发明专利]多层巴伦无效
申请号: | 201210568330.1 | 申请日: | 2012-12-12 |
公开(公告)号: | CN103050753A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 王玲 | 申请(专利权)人: | 青岛联盟电子仪器有限公司 |
主分类号: | H01P5/10 | 分类号: | H01P5/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提出了一种多层巴伦,包括顶层金属地和底层金属地;金属屏蔽层,所述金属屏蔽层上开有窗口;上层耦合线,所述上层耦合线位于所述顶层金属地与所述金属屏蔽层之间,且所述上层耦合线的一端通过上接地通孔连接至所述顶层金属地;导线连接通孔,所述导线连接通孔的一端连接至所述上层耦合线的另一端,且所述导线连接通孔穿过所述窗口;以及下层耦合线,所述下层耦合线位于所述底层金属地与所述金属屏蔽层之间,所述下层耦合线的一端通过下接地通孔连接至所述底层金属地,且所述下层耦合线的另一端连接至所述导线连接通孔的另一端。利用本发明提出的多层巴伦,可有效减小巴伦的体积,便于巴伦与其它电路元件集成。 | ||
搜索关键词: | 多层 | ||
【主权项】:
一种多层巴伦,其特征在于,包括:顶层金属地和底层金属地;金属屏蔽层,所述金属屏蔽层上开有窗口;上层耦合线,所述上层耦合线位于所述顶层金属地与所述金属屏蔽层之间,且所述上层耦合线的一端通过上接地通孔连接至所述顶层金属地;导线连接通孔,所述导线连接通孔的一端连接至所述上层耦合线的另一端,且所述导线连接通孔穿过所述窗口;以及下层耦合线,所述下层耦合线位于所述底层金属地与所述金属屏蔽层之间,所述下层耦合线的一端通过下接地通孔连接至所述底层金属地,且所述下层耦合线的另一端连接至所述导线连接通孔的另一端。
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