[发明专利]用于构造发光二极管封装件的方法和装置有效
| 申请号： | 201210568209.9 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103199181A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 林钜淦;麦家仪;黄遥欣;李明 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于构造发光二极管封装件的方法，该发光二极管封装件包含有发光芯片以发出具有第一波长范围的光，该方法包含有以下步骤：将光致发光混合物滴注在发光芯片上，该光致发光混合物能够用于吸收从发光芯片发出的具有第一波长范围的光的部分，以重新发出具有第二波长范围的光；以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物，然后冷却光致发光混合物至预固化温度以下；以及完全固化光致发光混合物，以使得光致发光混合物硬化。本发明同样也公开了一种用于构造发光二极管封装件的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 构造 发光二极管 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于构造发光二极管封装件的方法，该发光二极管封装件包含有发光芯片以用于发出具有第一波长范围的光，该方法包含有以下步骤：将光致发光混合物滴注在发光芯片上，该光致发光混合物能够用于吸收从发光芯片发出的具有第一波长范围的光的部分，以重新发出具有第二波长范围的光；以加热光致发光混合物至预固化温度的方式部分固化光致发光混合物，然后冷却光致发光混合物至预固化温度以下；以及完全固化光致发光混合物，以使得光致发光混合物硬化。
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