[发明专利]非晶硅光学薄膜折射率调节方法无效
申请号: | 201210566151.4 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN103205727A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 曾璞;周小燕;苏洁梅;刘从吉;陈逢彬;赖冬寅;柯尊贵;罗成思;袁菲 | 申请(专利权)人: | 西南技术物理研究所 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C23C16/50 |
代理公司: | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人: | 郭纯武 |
地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提出的一个非晶硅薄膜折射率的调节方法,简单可行,折射率可调节范围较大,精度易于控制。本发明可以通过下述技术方案予以实现:在采用化学气相沉积PECVD硅烷辉光放电制备非晶硅薄膜中,平行板结构装置衬底放在具有温控装置的平板上,射频电压加在上下平行板之间;反应腔体内采用热丝控制气体温度,在辉光放电前,先将沉积室温抽真空,保持50Pa压强;然后在辉光放电沉积过程的反应室中,通入少量N2O与硅烷作为非晶硅薄膜反应气体,同时掺杂比例低于百分之十的微量氧元素;对衬底进行加热,让上下平板间出现电容耦合式的气体放电,使氧原子在非晶硅中形成载流子复合中心,将氧原子掺杂入非晶硅薄膜中,形成含氧的氢化非晶硅。 | ||
搜索关键词: | 非晶硅 光学薄膜 折射率 调节 方法 | ||
【主权项】:
一种非晶硅薄膜折射率的调节方法,其特征在于包括如下步骤:在采用化学气相沉积PECVD硅烷辉光放电制备非晶硅薄膜中,平行板结构装置衬底放在具有温控装置的平板上,射频电压加在上下平行板之间;设置工艺参数,反应腔体内采用热丝控制气体温度,在辉光放电前,先将沉积室温抽真空到5x10‑5Pa;然后在辉光放电沉积过程的反应室中,通入低于硅烷流量百分之十的N2O与硅烷作为非晶硅薄膜反应气体,N2O的掺杂比例低于总反应气体流量的百分之十;在反应过程中,反应腔中保持50Pa的压强,对衬底进行加热到300℃,让上下平板间出现电容耦合式的气体放电,将氧原子掺杂入非晶硅薄膜中,使氧原子在非晶硅中与Si形成新键,形成含氧的氢化非晶硅。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的