[发明专利]内嵌金属化过孔相位校准的三维封装表面天线有效
| 申请号： | 201210564472.0 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103022680A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 赵洪新;殷晓星;王磊 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q13/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211189 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 内嵌金属化过孔相位校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面，金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连，喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成，由金属化过孔(3)构成的过孔阵列(16)在喇叭天线(2)中形成多个介质填充波导(17)，介质填充波导(17)的一个端口朝着窄截面波导(13)的短路面(15)方向，另一个端口(18)伸向喇叭天线的口径面(12)，但不到天线口径面(12)上。该天线可以提高增益。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 相位 校准 三维 封装 表面 天线 | ||
【主权项】：
一种内嵌金属化过孔相位校准的三维封装表面天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和内嵌金属化过孔(3)，介质基板(4)在三维封装(5)的最上面；所述金属化垂直过孔馈线(1)与三维封装(5)的内部电路(8)相连；基片集成波导喇叭天线(2)由位于介质基板(4)一面的底面金属平面(6)、位于介质基板(4)另一面的顶面金属平面(9)和穿过介质基板(4)连接底面金属平面(6)顶面金属平面(9)的金属化过孔喇叭侧壁(11)组成；基片集成波导喇叭天线(2)中内嵌的金属化过孔(3)连接底面金属平面(6)和顶面金属平面(9)，并构成金属化过孔阵列(16)；金属化过孔阵列(16)与金属化过孔喇叭侧壁(11)在喇叭天线(2)中形成多个介质填充波导(17)。
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