[发明专利]可热固化、高介电常数的绝缘层材料及用于制备有机薄膜晶体管栅绝缘层有效
| 申请号： | 201210556347.5 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103073675A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 崔占臣;张春裕;李尧;史作森 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C08F220/28 | 分类号： | C08F220/28;C08F220/60;C08F220/32;C08F220/14;C08F220/18;C08F220/34;C08J5/18;C08L33/10;H01L51/05;H01L51/30 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 张景林;刘喜生 |
| 地址： | 130012 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明属于有机薄膜晶体管技术领域，具体涉及一种可热固化、高介电常数的聚合物绝缘层材料及该聚合物绝缘层材料固化后在制备有机薄膜晶体管栅绝缘层中的应用。本发明所述的可热固化的聚合物绝缘层材料为三种单体的无规共聚物，其中B单体含有热固化基团，其结构式如下所示，m为1～20的整数，n为1～10的整数；p为1～10的整数。该聚合物绝缘层材料涂膜后能热固化，固化后的膜层具有较高的介电常数及热稳定性。 |
||
| 搜索关键词： | 固化 介电常数 绝缘 材料 用于 制备 有机 薄膜晶体管 | ||
【主权项】：
1.可热固化的聚合物绝缘层材料，其结构式如下所示：![]()
其中，m为1～20的整数，n为1～10的整数；p为1～10的整数。A的结构式如下：![]()
B的结构式为：![]()
C的结构式为：![]()
![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林大学，未经吉林大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210556347.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
