[发明专利]用于工具状态监控的定性故障检测和分类系统及相关方法有效
| 申请号： | 201210539997.9 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103681395B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 何家栋;蔡柏沣;陈俊仁;李资良;王若飞;牟忠一;林进祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于工具状态监控的各种方法，本发明还包括用于实现这种监控的系统。一种示例性方法包括接收与由集成电路制造工艺工具对晶圆实施工艺相关联的数据；以及使用数据监控集成电路制造工艺工具的状态。监控包括基于异常识别标准、异常过滤标准以及异常阈值评估数据以确定数据是否满足警报阈值。方法进一步包括当数据满足警报阈值时发布警报。本发明还提供了用于工具状态监控的定性故障检测和分类系统及相关方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 工具 状态 监控 定性 故障 检测 分类 系统 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种工具状态监控方法，包括：接收与集成电路制造工艺工具对晶圆实施的工艺相关联的数据；以及使用所述数据监控所述集成电路制造工艺工具的状态，其中，监控包括：基于异常识别标准、异常过滤标准以及异常阈值来评估所述数据，以确定所述数据是否满足警报阈值，其中，所述异常识别标准统计限定指示所述集成电路制造工艺工具的异常行为的显著性水平，其中，所述异常识别标准限定指示所述集成电路制造工艺工具的异常行为的第一数据行为；所述异常过滤标准限定指示所述集成电路制造工艺工具的真正异常行为的第二数据行为；所述异常阈值基于历史数据限定指示所述集成电路制造工艺工具的真正异常行为的第三数据行为。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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