[发明专利]一种磁控溅射装置及其应用无效

专利信息
申请号: 201210539031.5 申请日: 2012-12-13
公开(公告)号: CN103866249A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 程谟杰;武卫明;涂宝峰;崔大安 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 马驰
地址: 116023 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种磁控溅射装置及其应用,能够使管型或圆柱状基底在轴向上连续旋转,轴向转速与基底温度可调可控,且在加热的条件下能够保持基底温度均匀一致,能够在管型及圆柱状基底上沉积制备出均匀的固体薄膜,扩展了磁控溅射方法的使用范围。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 装置 及其 应用
【主权项】:
一种磁控溅射装置,其特征在于:包括一个密闭的长方型腔体,于腔体内的底部设有用于放置溅射靶靶材的基片台,于腔体内、基片台的下方设有磁钢;于腔体内的顶部设有样品台;于样品台下方、腔体的左右侧壁上相对对称设有用于固定镀件的夹具,相对设置于左右侧壁上的夹具一端端面相对应,夹具的另一端为设有转动轴,转动轴穿过侧壁面与电动机传动连接。
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