[发明专利]光电缆用发泡填充绳颗粒料及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种光电缆用发泡填充绳颗粒料及其制备工艺，包括发泡料半成品40~60份，高密度聚乙烯（甲）40~60份，成核母料1份；所述发泡料半成品由以下重量份的组分组成：熔体流动速率为0.03~0.09g/10min的低密度聚乙烯30~40份，熔体流动速率为1.8~3.2g/10min的高密度聚乙烯（甲）30~40份，熔体流动速率为5~9g/10min的高密度聚乙烯（乙）30~40份，微米级超细碳酸钙15~20份；所述发泡料半成品熔体流动速率为0.65±0.20g/10min。本发明减少了多类助剂的使用对塑料最终性能的不良影响，由该颗粒所制得的发泡填充绳体作为内埋层，可与塑料薄膜外包层紧密结合，增加了抗拉、抗侧压强度，有益于其对光波导体的保护作用。

主权项

一种光电缆用发泡填充绳颗粒料，其特征在于：所述发泡填充绳颗粒料由以下重量份的组分组成：发泡料半成品                  40~60份，高密度聚乙烯（甲）            40~60份，成核母料                         1份；所述发泡料半成品由以下重量份的组分组成：熔体流动速率为0.03~0.09 g/10min的低密度聚乙烯        30~40份，熔体流动速率为1.8~3.2 g/10min的高密度聚乙烯（甲）    30~40份，熔体流动速率为5~9 g/10min的高密度聚乙烯（乙）       30~40份，微米级超细碳酸钙                                    15~20份。