[发明专利]探针卡及其焊接方法有效
| 申请号： | 201210535268.6 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103869109B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈光宇 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 赵根喜,吕俊清 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种探针卡及其焊接方法，探针卡包括基板、焊垫、探针及元件。焊垫配置在基板中，焊垫具有贯穿孔，贯穿孔贯穿焊垫。探针穿过贯穿孔，且探针位于贯穿孔中的部分与焊垫绝缘。元件与焊垫及探针连接，且元件的长度方向平行于基板的垂直方向。在本发明所提出的探针卡中，由于元件连接至焊垫，而探针是通过元件而连接在同一个焊垫上，藉此可减少所需要使用的焊垫的数量与配置面积。因此，在基板尺寸不变的情况下，可提升探针及元件的积集度，且具有较佳的设计弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 及其 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种探针卡，包括：基板；焊垫，配置在该基板中，该焊垫具有贯穿孔，该贯穿孔贯穿该焊垫，且该焊垫延伸至该基板的相对的两表面上；探针，穿过该贯穿孔，且该探针位于该贯穿孔中的部分与该焊垫绝缘；以及元件，与该焊垫及该探针连接，且该元件的长度方向平行于该基板的垂直方向。
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