[发明专利]一种MEMS压阻式多轴力传感器的制备方法有效
申请号: | 201210533530.3 | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN102976263A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 张威;周浩楠;戴啸宁;沈唯真;苏卫国;李宋;陈广忠 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;G01L1/18 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 张肖琪 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种MEMS压阻式多轴力传感器的制备方法。本发明采用倾斜角度注入的方法,在悬臂梁的垂直的侧面上加工压敏电阻,在垂直的侧面和水平的正面上形成一体的压敏电阻,从而能够同时测量垂直方向和水平方向的压力。本发明的方法制备的压力传感器,在系统体积比较小的情况下可以测量较精确的多方向的微作用力,提高了使用过程中传感器的测量信号的稳定性及测量的可靠性;是一种体积相对较小、灵敏度高的传感器,在汽车、电子、家电、机电等行业和军事领域有着极为广阔的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 压阻式多轴力 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种MEMS压阻式多轴力传感器的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:第一步:提供绝缘衬底上的硅SOI作为衬底,SOI由上层硅、中间层氧化硅和下层硅基底构成;第二步:淀积绝缘层,对SOI进行多次光刻,采用离子注入的方式,在SOI的上层硅的正面将要形成压敏电阻的位置注入杂质离子,进行一次离子注入;第三步:再次光刻,采用反应离子刻蚀RIE或深度反应离子刻蚀DRIE依次刻蚀绝缘层和上层硅等得到悬臂梁的结构,并做侧壁光滑处理;第四步:采用倾斜角度注入的方式,与SOI的上层硅的侧面倾斜一定的角度,注入杂质离子,进行二次离子注入,形成压敏电阻;第五步:淀积绝缘层,并通过光刻制备引线孔;第六步:在上层硅的表面溅射金属,经刻蚀,制备压敏电阻的金属引线;第七步:结构释放,腐蚀中间层氧化硅,得到悬空的悬臂梁。
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