[发明专利]一种BGO晶体切割机无效
| 申请号： | 201210531821.9 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102935665A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 孟博 | 申请（专利权）人： | 天津工业大学 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300160*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及BGO晶体切割的专用加工设备，BGO的结构性能研究、生长技术研究都处于相对完善，但是BGO的加工往往是目前世界上的一大难题，它易于崩边，材料硬度大，表面光洁度要求等特点，限制了加工的方法。本发明的晶体切割机是利用微细颗粒金刚石粉末制成的厚度最小为0.1mm的薄片砂轮刀，在0.1～400m/s的切割线速度下，使砂轮刀片沿被切件的分割线切进。也有采用切透整个晶体厚度的方法分开。在工控机控制下的X、Y、Z、θ四个方向微电机的精密驱动下，通过X、Y、Z向的往复运动以及θ向360°的转动，按照预设的尺寸将大晶体分割，从而得到单个的阵列(窗口)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bgo 晶体 切割机 | ||
【主权项】：
一种BGO晶体切割机，其特征在于：所述金刚石砂轮刀片在0.1～400m/s的切割线速度下，使砂轮刀片沿被切件的分割线切进。所述晶体切割机在工控机控制下的X、Y、Z、θ四个方向微电机的精密驱动下，通过X、Y、Z向的往复运动以及θ向360°的转动，按照预设的尺寸将大晶体分割。
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