[发明专利]可用于PID与ILD测试的测试结构及晶圆有效
申请号: | 201210530102.5 | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN103872017B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 何莲群;于艳菊 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种可用于PID与ILD测试的测试结构及晶圆。其中,所述测试结构至少包括呈叉指状且用于收集电荷的天线部,其包含第一连接端与第二连接端;以及场效应管结构部,包括形成场效应管所需要的结构,且所形成的场效应管的栅极连接所述天线部的第一连接端。所述晶圆至少包括前述的测试结构;以及均设置在表层的多个电气连接点,每一个电气连接点连接一个测试结构所包含的第二连接端、以及每一个测试结构各自所形成的场效应管的栅极、漏极、源极及所述场效应管的衬底连接端中的一个。本发明的优点包括一种测试结构能完成PID及ILD两项测试,且所提供的晶圆的切割道区面积小。 | ||
搜索关键词: | 用于 pid ild 测试 结构 | ||
【主权项】:
一种可用于PID与ILD测试的测试结构,其特征在于,所述可用于PID与ILD测试的测试结构设置在晶圆中,其至少包括:呈叉指状且用于收集电荷的天线部,其包含第一连接端与第二连接端;场效应管结构部,包括形成场效应管所需要的结构,且所形成的场效应管的栅极连接所述天线部的第一连接端;其中,通过第二连接端与场效应管结构部的栅极进行ILD测试,通过场效应管结构部的栅极、漏极、源极、基底连接端进行PID测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210530102.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。