[发明专利]可用于PID与ILD测试的测试结构及晶圆有效

专利信息
申请号: 201210530102.5 申请日: 2012-12-11
公开(公告)号: CN103872017B 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 何莲群;于艳菊 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 上海光华专利事务所31219 代理人: 李仪萍
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种可用于PID与ILD测试的测试结构及晶圆。其中,所述测试结构至少包括呈叉指状且用于收集电荷的天线部,其包含第一连接端与第二连接端;以及场效应管结构部,包括形成场效应管所需要的结构,且所形成的场效应管的栅极连接所述天线部的第一连接端。所述晶圆至少包括前述的测试结构;以及均设置在表层的多个电气连接点,每一个电气连接点连接一个测试结构所包含的第二连接端、以及每一个测试结构各自所形成的场效应管的栅极、漏极、源极及所述场效应管的衬底连接端中的一个。本发明的优点包括一种测试结构能完成PID及ILD两项测试,且所提供的晶圆的切割道区面积小。
搜索关键词: 用于 pid ild 测试 结构
【主权项】:
一种可用于PID与ILD测试的测试结构,其特征在于,所述可用于PID与ILD测试的测试结构设置在晶圆中,其至少包括:呈叉指状且用于收集电荷的天线部,其包含第一连接端与第二连接端;场效应管结构部,包括形成场效应管所需要的结构,且所形成的场效应管的栅极连接所述天线部的第一连接端;其中,通过第二连接端与场效应管结构部的栅极进行ILD测试,通过场效应管结构部的栅极、漏极、源极、基底连接端进行PID测试。
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