[发明专利]一种具有自封装结构的贴片式单电阻压阻式压力传感器

摘要

一种具有自封装结构的贴片式单电阻压阻式压力传感器，涉及一种压力传感器。设芯片主体、压敏电阻、连接锚点、金属层、镶嵌电路、印刷电路板、电极、锡钎焊和压力腔；芯片主体设带空腔的玻璃晶圆片和硅薄膜，玻璃晶圆片与硅薄膜通过阳极键合结合；压敏电阻设在硅薄膜下表面，金属层溅射在连接锚点上，连接锚点与金属层形成欧姆接触，镶嵌电路分别与压敏电阻和连接锚点相连接，镶嵌电路设于玻璃晶圆片表面上，电极设于印刷电路板上，芯片上的铜电极由锡钎焊与电极连接并组成惠斯登电桥；压敏电阻通过键合界面引出电极与外界焊盘实现电连接，镶嵌电路将密封的压力腔内的信号输出至外部电路。高可靠性且适用于潮湿、酸碱、静电等恶劣环境。

主权项

一种具有自封装结构的贴片式单电阻压阻式压力传感器，其特征在于设有芯片主体、压敏电阻、连接锚点、金属层、镶嵌电路、印刷电路板、电极、锡钎焊和压力腔；所述芯片主体设有带空腔的玻璃晶圆片和硅薄膜，所述玻璃晶圆片与硅薄膜通过阳极键合结合；所述压敏电阻设在硅薄膜下表面，金属层溅射在连接锚点上，连接锚点与金属层形成欧姆接触，镶嵌电路分别与压敏电阻和连接锚点相连接，镶嵌电路设于玻璃晶圆片表面上，电极设于印刷电路板上，芯片上的铜电极由锡钎焊与电极连接并组成惠斯登电桥；所述压敏电阻通过键合界面引出电极与外界焊盘实现电连接，镶嵌电路将密封的压力腔内的信号输出至外部电路。