[发明专利]大直径薄壁T250钢压力容器真空电子束焊接制造方法

摘要

本发明提供了一种大直径薄壁T250钢压力容器真空电子束焊接制造方法，按筒体旋压毛坯尺寸展开下料，滚卷成筒体，采用真空电子束焊接技术加工成旋压毛坯，主要工艺流程包括板材复验、展开、划线、剪板下料、刨边、滚卷、打磨、清洗、点焊、真空电子束焊、X射线探伤、热处理、校形、X射线探伤和切头。本发明可完成高强度钢板弯曲成型，成本低，加工周期短，筒体几何精度大幅提高，纵焊缝强度大。

主权项

一种大直径薄壁T250钢压力容器真空电子束焊接制造方法，其特征在于包括下述步骤：a)对钢板进行化学成分和机械能复验；按筒体旋压毛坯直径和长度尺寸进行展开料计算，筒体按梯形法展开，预留2mm焊接收缩量在钢板上划线，用剪板机剪切下料，对接边预留20mm铣削量，铣两对接面到划线，精度控制在0.7mm~1mm范围内，滚卷成筒体；b)将对接边20mm范围内打磨除锈，用航空汽油清洗打磨面；c)沿对接缝从一端向另一端点焊，对接间隙控制不大于0.3mm，错位高度在0.2mm以内，点焊间距80mm～100mm，长度10mm～15mm；d)将点焊后的筒体去磁，剩磁强度小于1×10‑4T；e)将筒体装在压紧装置上，均匀压紧对接缝两边；f)将工件连同工装一起装入真空室，使对接缝两端与电子枪的运动轨迹偏差在0.1mm以内；g)进行真空电子束焊接，焊接时使束流与焊缝对中，误差不大于0.1mm；首先正对对接缝焊一遍，焊接工艺参数为加速电压60kV，电子束流70~80mA，聚焦电流120~500mA，焊接速度10~15mm/S；然后分别向对接缝两侧各移动电子枪0.3mm～0.4mm，再各焊接一遍，电子束流比第一遍小2mA～3mA，其它工艺参数不变；最后正对焊缝修饰焊接；h）对筒体探伤，探伤合格的筒体退火处理；筒体退火后校圆，圆度差值以筒体旋压毛坯的公差为标准；筒体校圆后再一次对卷板筒体纵焊缝进行X射线探伤；最后将筒体装夹在车床上，车削筒体毛坯两端面，加工成筒体旋压毛坯。