[发明专利]发光二极管基板阵列有效

专利信息
申请号: 201210519533.1 申请日: 2012-12-06
公开(公告)号: CN103681726B 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 周彦志 申请(专利权)人: 隆达电子股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/62;H01L33/38
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种发光二极管基板阵列,其包含第一导电层、第二导电层以及介电层。第一导电层包含多个第一连接部、多个第一电极部以及多个第一焊垫部,其中第一电极部是以阵列形式配置,任一个第一连接部串接一个第一焊垫部与至少一个第一电极部。第二导电层包含多个第二连接部、多个第二电极部以及多个第二焊垫部,其中第二电极部是以阵列形式配置,任一个第二连接部串接一个第二焊垫部与至少一个第二电极部。前述的介电层是设置于第一导电层与第二导电层之间。
搜索关键词: 发光二极管 阵列
【主权项】:
一种发光二极管基板阵列,其特征在于,包含:一第一导电层,包含多个第一连接部、多个第一电极部以及多个第一焊垫部,其中所述多个第一电极部是以阵列形式配置,任一个所述第一连接部串接一个所述第一焊垫部与至少一个所述第一电极部;一第二导电层,包含多个第二连接部、多个第二电极部以及多个第二焊垫部,其中所述多个第二电极部是以阵列形式配置,任一个所述第二连接部串接一个所述第二焊垫部与至少一个所述第二电极部;以及一介电层,设置于该第一导电层与该第二导电层之间;其中该第一导电层、该第二导电层以及该介电层形成一包含多个未切割单体的发光二极管基板阵列。
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