[发明专利]半导体用粘合剂组合物和粘合剂膜及半导体器件制造方法无效
| 申请号： | 201210518668.6 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103146314A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 金相珍;魏京台;崔裁源;金相均;金哲洙 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J11/06;C09J163/00;H01L21/68;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于半导体的粘合剂组合物。所述粘合剂膜包括酚类固化剂、胺类固化剂、以及基于所述用于半导体的粘合剂膜的总固体含量的60wt％至80wt％的热塑性树脂，并在150℃固化20分钟之后具有2MPa或更高的储能模量和50%或更高的反应固化率。还公开了一种使用所述粘合剂组合物制备的用于半导体的粘合剂膜和半导体器件的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 粘合剂 组合 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体的粘合剂膜，所述粘合剂膜包括：酚类固化剂、胺类固化剂、以及基于所述粘合剂膜的总固体含量的60wt％至80wt％的热塑性树脂，所述粘合剂膜在150℃固化20分钟之后具有2MPa或更大的储能模量和50%或更高的反应固化率。
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