[发明专利]一种监控回刻深度的结构和监控方法有效
申请号: | 201210501487.2 | 申请日: | 2012-11-29 |
公开(公告)号: | CN103855046A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 卞铮 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 唐灵;常亮 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种回刻深度的监控结构和监控方法,该监控结构为制作在晶圆非元件区上的表面截面为梯形的沟槽。该监控方法为利用该梯形沟槽,得到沟槽内沉积物质在回刻工艺之后的分布拐点,根据该拐点位置,就可以判断出回刻深度是否合格。由于本发明的监控方法只需要简单的辅助设备即可得到,因此相比原有的监控手段,其成本大大降低,且操作简单,结果准确,适合进行流水线式的在线监控。另外本发明的监控结构只在整个DMOS器件制作工艺的中间过程中出现,不会对最终产品产生任何负面影响,因而具备很好的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 监控 深度 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种回刻深度的监控结构,设置在晶圆衬底的非元件区,其特征在于:所述监控结构为表面截面为等腰梯形的沟槽,该沟槽在等腰梯形的上底边长度为1倍至2倍之间的沉积物厚度,下底边长度为大于2倍的沉积物厚度,所述沉积物厚度为所述晶圆衬底经过该沉积物的沉积工艺之后,覆盖在该晶圆衬底表面的沉积物的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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