[发明专利]一种导热铜基的金属基板及其制备方法无效
| 申请号： | 201210476814.3 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103002656A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 宋富财 | 申请（专利权）人： | 宋富财 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 李富元 |
| 地址： | 030200 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 现在电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，线路板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对基板的散热性能要求也越来越高。研究性能可靠的高导热金属基板也有了需求。本发明提供的高导热铜基核心的金属基板制备方法，采用的原料均不含重金属，对环境友好，而且原料简单易得，生产工艺稳定，易于操作；本发明提供方法得到的高导热金属基板，质量轻，散热效率高，使用寿命长，且生产成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金属 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热铜基的金属基板，其特征在于是以金属铜为基板，上表面经处理生成氧化铜绝缘层，氧化铜绝缘层外表面依次镀上缓冲层、第一导电层、第二导电层和可焊层形成。
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