[发明专利]布线电路基板及其制造方法

摘要

本发明提供布线电路基板及其制造方法。覆盖绝缘层形成在基底绝缘层上。一个写入用布线图案包含第1线路～第3线路，另一个写入用布线图案包含第4线路～第6线路。一个写入用布线图案和另一个写入用布线图案构成信号线路对，第2线路和第5线路配置在覆盖绝缘层的上表面，第3线路和第6线路配置在基底绝缘层的上表面。第2线路和第5线路中的至少一部分隔着覆盖绝缘层分别与第6线路和第3线路相对。第2线路和第3线路与第1线路电连接，第5线路和第6线路与第4线路电连接。第4线路通过基底绝缘层的下表面的跨接布线与第5线路和第6线路中的至少一个线路电连接。

主权项

一种布线电路基板，其中，该布线电路基板包括：第1绝缘层，其具有第1面和第2面；第2绝缘层，其具有第3面和第4面，该第2绝缘层以上述第4面接触于上述第1面的方式形成在上述第1绝缘层上；第1布线图案和第2布线图案，其形成在上述第1绝缘层的上述第1面上和上述第2绝缘层的上述第3面上，该第1布线图案和第2布线图案构成信号线路对；导电性的连接层，其形成在上述第1绝缘层的上述第2面上；上述第1布线图案包括：第1线路，其配置在上述第1绝缘层的上述第1面上或者上述第2绝缘层的上述第3面上；第2线路，其配置在上述第2绝缘层的上述第3面上，与上述第1线路电连接；第3线路，其配置在上述第1绝缘层的上述第1面上，与上述第1线路电连接；上述第2布线图案包括：第4线路，其配置在上述第1绝缘层的上述第1面上或者上述第2绝缘层的上述第3面上；第5线路，其配置在上述第2绝缘层的上述第3面上，与上述第4线路电连接；第6线路，其配置在上述第1绝缘层的上述第1面上，与上述第4线路电连接；上述第2线路的至少一部分以隔着上述第2绝缘层与上述第6线路相对的方式配置；上述第5线路的至少一部分以隔着上述第2绝缘层与上述第3线路相对的方式配置；上述第4线路通过上述连接层与上述第5线路和第6线路中的至少一个线路电连接。