[发明专利]一种用于晶片加工的装置在审
| 申请号： | 201210470952.0 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103839744A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡辉 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶片加工的装置，包含加热板、安装在加热板上部的腔室，以及安装在腔室底端的导向环，该腔室充有等离子体，刻蚀时，晶片放置在加热板上，导向环内壁开设有导向口，该导向口对应在晶片边缘位置的上方，等离子体可以通过导向口吹向晶片的边缘。导向口设为弧形或为三角状或为阶梯状，该装置能够提高晶片定位的范围，改善晶片刻蚀的均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种用于晶片加工的装置，包含加热板（1）、安装在加热板（1）上部的腔室（2），以及安装在腔室（2）底端的导向环（3），该腔室（2）充有等离子体（5），刻蚀时，晶片（4）放置在加热板（1）上，其特征在于，所述的导向环（3）内壁开设有导向口（31），该导向口（31）对应在晶片（4）边缘位置的上方，等离子体（5）可以通过导向口吹向晶片（4）的边缘。
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