[发明专利]环氧树脂封装电子元件表面的多层金属化处理方法

摘要

本发明涉及环氧树脂封装电子元件表面的多层金属化处理方法。该方法首先在环氧树脂封装电子元件表面形成化学镀镍底镀层，然后在其上形成镍和金复合镀层或铜、镍和金复合镀层，具体的连续操作步骤如下：引脚保护、除油、第一次清洗、粗化、第二次清洗、超声清洗、第三次清洗、浸酸、预敏、活化、流水清洗、解胶、第四次清洗、化学镀镍、第五次清洗、电镀铜、第六次清洗、电镀镍、第七次清洗、烘干和镀金；本发明改进了粗化液、预敏液、活化液、化学镀镍液、电镀铜液和相关工艺条件。本发明获得的多层金属镀层不仅实现了刻蚀电路时无脱落，导电良好，而且可以直接作为电子元件的导电端子实现电路设计。

主权项

环氧树脂封装电子元件表面的多层金属化处理方法，首先在环氧树脂封装电子元件表面形成化学镀镍底镀层，然后在其上形成铜、镍和金复合镀层，具体的连续操作步骤如下：引脚保护、除油、第一次热水洗、第一次冷水洗、第一次蒸馏水洗、粗化、第二次热水洗、第二次冷水洗、第二次蒸馏水洗、第三次热水洗、第三次冷水洗、超声清洗、第三次蒸馏水洗、浸酸、预敏、活化、流水清洗、解胶、第四次冷水洗、第四次蒸馏水洗、化学镀镍、第五次蒸馏水洗、第六次蒸馏水洗、电镀镍、第七次蒸馏水洗、烘干和镀金，其特征在于：在化学镀镍工序和电镀镍工序之间增设电镀铜工序，所述电镀铜工序是将第五次蒸馏水洗后的环氧树脂封装的电子元件浸泡在电镀铜液中，阳极为磷铜板；室温条件下，电流密度2～8A/dm2，电镀时间2～5min；电镀铜液由200～240g/L五水硫酸铜、60～70g/L的质量分数≥ 98%的浓硫酸、45～55mg/L的质量分数为36～38%的盐酸、复合镀铜添加剂和去离子水混合均匀制得；所述复合镀铜添加剂由0.03～0.05g/L的分子量为6000的聚乙二醇、0.0003～0.0008g/L的2‑硫基苯并咪唑、0.005～0.01g/L聚二甲基酰胺基磺酸钠、0.01～0.015g/L聚二硫二丙烷磺酸钠、0.01～0.02g/L十二烷基硫酸钠和去离子水混合均匀制得；所述粗化，将第一次蒸馏水洗后的环氧树脂封装的电子元件浸泡在粗化液中，温度60～70℃条件下浸泡5～15min；所述粗化液由200～250g/L铬酐、200～250g/L的质量分数≥ 98%的浓硫酸、5～10ml/L的质量分数≥ 40%的氢氟酸和去离子水混合均匀制得；所述预敏，将浸酸处理后的环氧树脂封装的电子元件浸泡在预敏液中，室温条件下浸泡5～12min；所述预敏液由30～50ml/L的质量分数为36～38%的盐酸、5～15g/L氯化亚锡、3～5g/L锡粒和去离子水混合均匀制得；所述活化，将预敏处理后的环氧树脂封装的电子元件浸泡在活化液中，温度25～30℃条件下浸泡3～10min；所述活化液为胶态钯：由10～12ml/L的质量分数为36～38%的盐酸、0.25～0.3g/L氯化钯、3.0～3.2g/L氯化亚锡、45～50g/L尿素、240～260g/L氯化钠、0.45～0.55g/L锡酸钠和去离子水混合均匀制得；所述解胶，将流水清洗后的环氧树脂封装的电子元件浸泡在解胶液中，温度30～45℃条件下浸泡1～3min；所述解胶液为80～100ml/L的质量分数为36～38%的盐酸；所述化学镀镍，将第四次蒸馏水洗后的环氧树脂封装的电子元件浸泡在化学镀镍液中，温度45～50℃条件下浸泡10～15min；所述化学镀镍液由10～20g/L硫酸镍、20～30g/L氯化铵、20～30g/L柠檬酸三钠、10～20g/L次亚磷酸钠和去离子水混合均匀制得，用氨水调节pH值为8～9。