[发明专利]一种具有保护层结构的碳层材料的制备方法无效
| 申请号： | 201210468256.6 | 申请日： | 2011-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102925859A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 马宇尘 | 申请（专利权）人： | 常州碳元科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/12 | 分类号： | C23C14/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213149 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有保护层结构的碳层材料的制备方法，属于碳材料技术领域。该方法包括有如下步骤：步骤1，设置涂有压敏胶的基板；步骤2，对应着前述基板上的压敏胶位置贴上碳层材料，对碳层材料进行聚合物气相沉积操作；步骤3，聚合物气相沉积镀膜的厚度选择在0.05-15微米之间，在聚合物气相沉积操作完毕后，将碳层材料从前述的基板上揭下来。利用本发明，在碳层材料外围通过聚合物气相沉积的方式生成镀膜，来将现有的碳层材料的保护层的厚度大幅度降低，从而有效提升碳层材料应用于导热目的情况下的散热效率，以及应用于其它需要在碳层材料上设置保护层的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 保护层 结构 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有保护层结构的碳层材料的制备方法，其特征在于：对碳层材料进行单层镀膜，镀膜的方式包括有如下步骤，步骤1，设置涂有压敏胶的基板；步骤2，对应着前述基板上的压敏胶位置贴上碳层材料，对碳层材料进行聚合物气相沉积操作；步骤3，聚合物气相沉积镀膜的厚度选择在0.05‑15微米之间，在聚合物气相沉积操作完毕后，将碳层材料从前述的基板上揭下来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州碳元科技发展有限公司，未经常州碳元科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210468256.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：雨篷底座
- 下一篇：一种嵌入式多处理单元并行处理系统及其运行方法
- 同类专利
- 专利分类
