[发明专利]金银铑多层复合电镀工艺有效
申请号: | 201210468169.0 | 申请日: | 2012-11-19 |
公开(公告)号: | CN102936740A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 文昌红 | 申请(专利权)人: | 成都泛华航空仪表电器有限公司 |
主分类号: | C25D5/10 | 分类号: | C25D5/10;C25D3/46;C25D3/48;C25D3/50 |
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地址: | 610500 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提出的一种金银铑多层复合电镀工艺,旨在提供一种镀铑层不龟裂,各镀层不起泡、起皮、脱落,镀层结合良好且不变色、寿命次数高,在高温中能有效束缚银层跑动的多层复合电镀工艺。本发明通过下述均按方案予以实现:在镀金前增加一道氰化预镀银工序,在氰化槽内添加3ml/L~8ml/L氰化镀银液,氰化后再采用换向电源,在本槽液内反镀一层薄银;氰化预镀银后,采用柠檬酸盐镀金;镀完金后,采用氰化镀银,再采用磷酸盐镀铑,镀铑完成后,再经900℃~950℃真空退火热处理,将金、银、铑三种贵重金属均匀地覆盖在零件表面。利用本发明,可以解决如干簧管类的触点式开关元件,在铑层不能焊接情况下,解决工件一端能够与导线焊接或与玻璃封接易产生气泡、裂纹、气密性的问题。 | ||
搜索关键词: | 金银 多层 复合 电镀 工艺 | ||
【主权项】:
一种金银铑多层复合电镀工艺,其特征在于包括如下步骤:(1)按常规工艺完成电抛光工序,在镀金前增加一道氰化预镀银工序,即在氰化钾KCN150g/L~200g/L镀液中,在氰化槽内添加氰化镀银液3ml/L~8ml/L,采用阴极电流密度5~10(安培/平方分米),在室温下先阳极3~5分钟,氰化后再采用换向电源,在本槽液内采用阴极电流密度3~5(安培/平方分米),时间0.5分钟,反镀一层薄银; (2)氰化预镀银后,采用柠檬酸盐镀金:在金KAU(CN)2 7~15g/L中加入柠檬酸铵(NH4)3C6H5O7 80~120g/L,镀金电镀液配方中加入0.2~0.4克酒石酸锑钾,PH值5.0,温度35℃~45℃,阴极电流密度0.05~0.15(安培/平方分米),电镀10~15分钟;(3)镀完金后,采用氰化镀银,在氯化银AgCL33~39 g/L,氰化钾KCN55~60 g/L,游离氰化钾KCN 20~30 g/L,碳酸钾 K2CO330~40 g/L,硫代硫酸钠 Na2S2O3 0.5~0.6 g/L,硫脲H2NCSNH20.2~0.22g/L氰化镀银电镀液中,采用阴极电流密度0.3~0.7(A/dm2),温度15℃~30℃,时间10~15分钟完成镀银;(4)采用磷酸盐镀铑,铑 3±0.5 g/L以Rh(OH)3形式加入,磷酸 H3PO4 60~70ml/L,PH值2.0~3.0为镀铑电镀液,采用阴极电流密度0. 5~1. 5(安培/平方分米), 温度35℃~45℃,电镀50~60分钟,再经900℃~950℃真空退火热处理,将金、银、铑三种贵重金属均匀地覆盖在零件表面。
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