[发明专利]一种基于栅介质结构的石墨烯场效应器件及其制备方法有效
申请号: | 201210461745.9 | 申请日: | 2012-11-16 |
公开(公告)号: | CN102931057A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 王浩敏;谢红;孙秋娟;康晓旭;刘晓宇;谢晓明 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/04 | 分类号: | H01L21/04;H01L29/78;H01L29/51 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种基于栅介质结构的石墨烯场效应器件及其制备方法,该石墨烯场效应器件包括:具有栅电极沟槽的衬底;形成于所述栅电极沟槽中的栅电极;Al2O3介电薄膜层,位于所述栅电极沟槽中的栅电极表面,且Al2O3介电薄膜层表面与衬底表面齐平;覆盖于所述Al2O3介电薄膜层和衬底表面的BN薄膜层;形成于所述BN薄膜层上方的石墨烯;设置在所述石墨烯上方的源电极和漏电极,所述源电极和漏电极分别与石墨烯电性连接。本发明制备的BN薄膜层与Al2O3介电薄膜层共同构成新型的栅介质结构,有效保持了石墨烯中固有载流子的高迁移率,增强栅极的场效应作用,适用于石墨烯基高射频器件及碳基大规模集成电路制造领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 介质 结构 石墨 场效应 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于栅介质结构的石墨烯场效应器件的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括:1)提供一衬底,刻蚀所述衬底形成栅电极沟槽;2)在所述衬底表面沉积金属Al材料,并使所述金属Al材料填充于所述栅电极沟槽;3)采用抛光工艺抛除所述栅电极沟槽外的金属Al材料,使所述衬底表面与栅电极沟槽内金属Al材料表面齐平,所述沟槽内的金属Al材料为栅电极;4)通入O2使所述金属Al材料表面氧化,形成致密的Al2O3介电薄膜层,刻蚀所述Al2O3介电薄膜层,露出部分金属Al作为栅电极接触;5)采用等离子体增强化学气相沉积工艺在步骤4)的结构表面制备BN薄膜层,刻蚀所述BN薄膜层,露出栅电极;6)在所述BN薄膜层表面形成石墨烯,刻蚀所述石墨烯形成导电沟道。7)在所述石墨烯表面制备形成源电极和漏电极,形成基于Al2O3‑BN新型栅介质结构的石墨烯场效应器件结构,其中,所述源电极和漏电极分别与石墨烯电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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