[发明专利]电连接器装置及其组装方法有效
| 申请号： | 201210460237.9 | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102938514A | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 刘军;吴永权 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R13/193;H01R33/76;H01R43/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电连接器装置用于焊接至电路板上，其特征在于，包括：一本体，本体呈平板状，其上开设多个收容槽自本体上表面贯穿至下表面；一端子，其具有一固持部和至少一卡持部，固持部嵌设于所述收容槽内；一芯片模块，其上设有多个针脚，芯片模块藉由一种可拆卸的辅助装置将其扣合于本体上，使得卡持部夹持针脚，芯片模块贴置于本体上表面，辅助装置移除后，减少先前扣具装置围设于本体周围而占用电路板上的空间，使得电路板上的线路排布更加简易、密集，满足微型电连接器的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种电连接器装置，用于焊接至电路板上，其特征在于，包括：一本体，所述本体呈平板状，其上开设多个收容槽自所述本体上表面贯穿至下表面；一端子，其具有一固持部和至少一卡持部，所述固持部嵌设于所述收容槽内；一芯片模块，其上设有多个针脚，所述芯片模块藉由一种可拆卸的辅助装置将其扣合于所述本体上，使得所述卡持部夹持所述针脚，所述芯片模块贴置于所述本体上表面。
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