[发明专利]一种卷材的无穿孔焊接方法无效
申请号: | 201210459566.1 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN103806610A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 李忠人;钱林弟;刘吉明;黄亮 | 申请(专利权)人: | 江苏凯伦建材股份有限公司 |
主分类号: | E04D15/06 | 分类号: | E04D15/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215234 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及卷材焊接技术领域,具体的说是一种卷材的无穿孔焊接方法,首先是将带有特殊涂层的保温板垫片机械固定到基层,然后在垫片上部铺设高分子卷材,将无穿孔焊接机放置于垫片上部卷材处,按下按钮,5秒钟之后加热就自动完成了,移开焊接机,最后将冷却器放置于垫片上部卷材上,对焊接点进行温度冷却并加固焊接强度,此发明使用时候,屋面卷材无穿孔,减少紧固件使用量,均匀分布风荷载,抗风揭性能更强,施工速度更快,屋面更美观解决了卷材固定需打孔的难题,彻底消除了卷材因打孔引发的防水效果隐患。 | ||
搜索关键词: | 一种 卷材 穿孔 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种卷材的无穿孔焊接方法,方法包含以下步骤:首先是将带有特殊涂层的保温板垫片机械固定到基层,然后在垫片上部铺设高分子卷材,将无穿孔焊接机放置于垫片上部卷材处,按下按钮,5秒钟之后加热就自动完成了,移开焊接机,最后将冷却器放置于垫片上部卷材上,对焊接点进行温度冷却并加固焊接强度。
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