[发明专利]非导电载体上的导体轨道的制造方法无效

专利信息
申请号: 201210457667.5 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN103813641A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 许高升;汪东平 申请(专利权)人: 昆山联滔电子有限公司
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12;H05K3/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215324 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种非导电载体上的导体轨道的制造方法,其包括如下步骤:a.选定一非导电载体;b.在非导电载体表面形成油墨层;c.经由激光镭雕油墨层及非导电载体的表面,利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后,并将非连续区块的油墨层汽化去除,使得非连续区块所在的非导电载体显现出来;d.所述显现出来的非导电载体表面经由移印的方式形成由金属层;e.去除残留的油墨层,金属层暴露于非导电载体表面形成导体轨道,非导电载体上的导体轨道的制造完成,由于采用移印,金属层厚度容易得到保证,省略加厚化镀的步骤,流程短、简单、制造效率高,有利于降低成本。
搜索关键词: 导电 载体 导体 轨道 制造 方法
【主权项】:
一种非导电载体上的导体轨道的制造方法,其包括如下步骤:a. 选定一非导电载体;b. 在非导电载体表面形成油墨层;c. 经由激光镭雕油墨层及非导电载体的表面,利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后,并将非连续区块的油墨层汽化去除,使得非连续区块所在的非导电载体显现出来;d. 所述显现出来的非导电载体表面经由移印的方式形成由金属层;e. 去除残留的油墨层,金属层暴露于非导电载体表面形成导体轨道,非导电载体上的导体轨道的制造完成。
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