[发明专利]一种柔性电路板散热部的加工方法无效
| 申请号： | 201210455767.4 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103096627A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 孔德宝 | 申请（专利权）人： | 南京市江宁区丁卯电子科技中心 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 邓丽 |
| 地址： | 222000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板散热部的加工方法，包括以下步骤：①首先以相应的厚度与大小切割加工热传导薄膜；②在切割加工过的热传导薄膜表面进行异物，油渍等的清洗操；③之后进行能够提高上述热传导粘结片的粘贴度的电晕电极处理；④把耐热胶带加温120℃，在上述热传导薄膜层的一面层压或涂抹热传导粘着剂后，粘贴离型纸形成上述热传导粘结片；⑤在热传导薄膜的另一侧涂抹散热涂层剂；⑥把上述散热涂层剂及热传导粘结片所形成的热传导薄膜排列在所述基板的下半部后，用熔接及热压工序与基板进行连接。本发明能够使电子产品的寿命延长，辉度均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 散热 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板散热部的加工方法，包括基板、上部覆盖膜层及下部散热部，所述散热部包括热传导粘结片，在热传导粘结片的下部形成热传导薄膜层，在热传导薄膜层表面涂抹散热涂层剂来构成，其特征在于：包括以下步骤：①首先以相应的厚度与大小切割加工热传导薄膜；②在切割加工过的热传导薄膜表面进行异物，油渍等的清洗操；③之后进行能够提高上述热传导粘结片的粘贴度的电晕电极处理；④把耐热胶带加温120℃，在上述热传导薄膜层的一面层压或涂抹热传导粘着剂后，粘贴离型纸形成上述热传导粘结片；⑤在热传导薄膜的另一侧涂抹散热涂层剂；⑥把上述散热涂层剂及热传导粘结片所形成的热传导薄膜排列在所述基板的下半部后，用熔接及热压工序与基板进行连接。
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