[发明专利]MEMS器件及MEMS器件形成方法有效
| 申请号： | 201210451121.9 | 申请日： | 2012-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103569937A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 朱家骅;郑钧文;李德浩;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包括内含微机电系统(MEMS)器件的MEMS晶圆的器件。所述MEMS器件包括可移动元件，以及在所述MEMS晶圆中的第一开口。所述可移动元件设置在所述第一开口中。载体晶圆接合到MEMS晶圆。所述载体晶圆包括连接到所述第一开口的第二开口，其中所述第二开口包括自所述载体晶圆的表面延伸入所述载体晶圆的入口部分，以及比所述入口部分宽的内部部分，其中所述内部部分在所述载体晶圆中比所述入口部分深。本发明还公开了微机电系统(MEMS)器件以及MEMS器件形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | mems 器件 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：微机电系统(MEMS)晶圆，其中包括MEMS器件，所述MEMS器件包括：可移动元件；位于所述MEMS晶圆中的第一开口，所述可移动元件位于所述第一开口中；接合到所述MEMS晶圆的载体晶圆，其中所述载体晶圆包括连接到所述第一开口的第二开口，所述第二开口包括：自所述载体晶圆的表面延伸进所述载体晶圆的入口部分；以及比所述入口部分宽的内部部分，其中所述内部部分在所述载体晶圆中比所述入口部分深。
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