[发明专利]用于加热静电卡盘上晶片的方法、系统及CVD设备在审
申请号: | 201210441099.X | 申请日: | 2012-11-07 |
公开(公告)号: | CN103805966A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 张敏;宗令蓓 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成;黄德海 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出一种用于加热静电卡盘上晶片的方法,静电卡盘包括第一加热区对应第一加热器,和第二加热区对应第二加热器,该方法包括:获得第一加热区的第一目标温度和第二加热区的第二目标温度;检测第一加热区的第一检测温度和第二加热区的第二检测温度;根据第一目标温度和第一检测温度计算第一误差信号,并根据第二目标温度和第二检测温度计算第二误差信号;根据第一误差信号和第二误差信号分别计算第一校正信号和第二校正信号;分别根据第一校正信号和第二校正信号获得第一加热器和第二加热器的控制信号。该方法能够有效调节加热器不同加热区温度的变化速度,有效抑制温度扰动。本发明还提出了一种用于加热静电卡盘上晶片的系统和CVD设备。 | ||
搜索关键词: | 用于 加热 静电 卡盘 晶片 方法 系统 cvd 设备 | ||
【主权项】:
一种用于加热静电卡盘上晶片的方法,其特征在于,所述静电卡盘包括第一加热区和第二加热区,且所述第一加热区对应第一加热器,所述第二加热区对应第二加热器,所述方法包括以下步骤:分别设定所述第一加热区的第一目标温度和第二加热区的第二目标温度;分别检测所述第一加热区的第一检测温度和第二加热区的第二检测温度;根据所述第一目标温度和第一检测温度计算第一误差信号,并根据所述第二目标温度和第二检测温度计算第二误差信号;根据所述第一误差信号和第二误差信号分别计算第一校正信号和第二校正信号;以及分别根据所述第一校正信号和第二校正信号获得所述第一加热器和第二加热器的控制信号,控制第一加热器和第二加热器的温度变化。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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