[发明专利]盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法有效

专利信息
申请号: 201210427850.0 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN103171302A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 高木裕规;佐佐木丰纪;神户智弘;中村宙健 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 黄刚;车文
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法。盒包括:具有接收成像材料的腔室的主体;具有开口的电路板;电路板上的电极。主体包括:支撑电路板的支撑表面;从支撑表面突出且与电路板的第一表面接触的第一突起,第一表面垂直于支撑表面;从支撑表面突出且设置在所述至少一个开口中的第二突起,包括覆盖电路板的一部分的端部。方法包括:将电路板定位在支撑表面上且与第一突起邻近,使第二突起位于开口中;将电路板朝第一突起移动,使电路板与第一突起接触;加热熔化第二突起的一部分,使熔化部分与电路板的表面接触。电路板不会由于运输期间的撞击或盒落到硬表面而从盒脱离或不对准。电路板以一定的精度和可靠性固定到盒,并减少制造成本。
搜索关键词: 用于 电路板 固定 支撑 表面 方法
【主权项】:
一种盒,包括:主体,所述主体具有腔室,所述腔室形成于所述主体中,且被构造成接收成像材料;电路板,所述电路板具有穿过所述电路板形成的至少一个开口;和电极,所述电极被设置在所述电路板上,其中所述主体包括:支撑表面,所述支撑表面被构造成支撑所述电路板;第一突起,所述第一突起从所述支撑表面突出,且被构造成与所述电路板的第一表面接触,其中所述电路板的所述第一表面在与所述支撑表面垂直的方向上延伸;和第二突起,所述第二突起从所述支撑表面突出,且被设置在所述至少一个开口中,其中所述第二突起包括端部,所述端部覆盖所述电路板的一部分。
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