[发明专利]纳米流体二极管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210415048.X 申请日: 2012-10-26
公开(公告)号: CN102923635A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 弓晓晶;刘磊;邱永鑫;王子武;张锦平;王建峰;徐科 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: B81B1/00 分类号: B81B1/00;B81C1/00
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 215125 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种纳米流体二极管,包括支撑衬底、氧化物掩膜层以及纳米孔道;所述氧化物掩膜层覆盖于支撑衬底表面;在沿垂直支撑衬底与氧化物掩膜层接触面的方向,所述纳米孔道贯穿所述支撑衬底;所述纳米孔道表面具有一覆盖层,所述覆盖层与支撑衬底由不同的材料构成,利用支撑衬底与覆盖层异质结构界面中二维电子气形成的电荷分布,在覆盖层表面具有正电荷聚集;所述氧化物掩膜层具有一通孔,所述通孔贯穿所述氧化物掩膜层并与纳米孔道相通,所述氧化物掩膜层的通孔表面具有负电荷聚集。本发明纳米流体二极管及其制造方法制备工艺简单、易形成PN接触。
搜索关键词: 纳米 流体 二极管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种纳米流体二极管,包括支撑衬底、氧化物掩膜层以及纳米孔道; 所述氧化物掩膜层覆盖于支撑衬底表面; 在沿垂直支撑衬底与氧化物掩膜层接触面的方向,所述纳米孔道贯穿所述支撑衬底; 其特征在于,所述纳米孔道表面具有一覆盖层,所述覆盖层与支撑衬底由不同的材料构成,利用支撑衬底与覆盖层异质结构界面中二维电子气形成的电荷分布,在覆盖层表面具有正电荷聚集; 所述氧化物掩膜层具有一通孔,所述通孔贯穿所述氧化物掩膜层并与纳米孔道相通,所述氧化物掩膜层的通孔表面具有负电荷聚集。
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