[发明专利]电子电路、电子电路的制造方法和安装部件有效
| 申请号： | 201210413331.9 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103094653B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 板垣智有;川崎研一;安仲健太郎 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 武玉琴,陈桂香 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了电子电路、电子电路的制造方法和安装部件。所述电子电路包括半导体芯片，所述半导体芯片设置有包含交换单端信号的焊盘的单端I/F；以及安装部，所述安装部上形成有传输差分信号的差分传输路径，并且所述半导体芯片安装在所述安装部上使得所述单端I/F的所述焊盘与构成所述差分传输路径的导体直接电连接。所述安装部件包括差分传输路径和电介质。根据本发明，能够在抑制电路尺寸增大的同时进行高质量数据传输。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 制造 方法 安装 部件 | ||
【主权项】：
一种电子电路，所述电子电路包括：半导体芯片，所述半导体芯片设置有单端I/F；以及安装部，所述安装部的表面上形成有用于传输差分信号的差分传输路径，并且所述半导体芯片安装在所述安装部的所述表面上，其中，所述单端I/F包括用于交换单端信号的信号焊盘和接地的两个接地焊盘，所述差分传输路径包括形成在所述安装部的所述表面上的两个平行布置的导体，并且，所述信号焊盘与所述两个导体中的一个导体直接电连接，并且所述两个导体中的另一个导体与一个所述接地焊盘直接电连接，并且其中，所述安装部的所述表面上还形成有支线导体，所述支线导体的一端连接到所述差分传输路径的与所述信号焊盘连接的所述一个导体，且所述支线导体的另一端连接到另一个所述接地焊盘。
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