[发明专利]用于电流传感器的磁电阻集成芯片有效
申请号: | 201210411282.5 | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN102890175A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 王建国 | 申请(专利权)人: | 无锡乐尔科技有限公司 |
主分类号: | G01R15/00 | 分类号: | G01R15/00;G01R19/00 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张文祎 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于电流传感器的磁电阻集成芯片,该磁电阻集成芯片包括4N(N=1,2,3,4…)个结构相同的芯片单元,每一个所述芯片单元为多层膜结构,每一个所述芯片单元包括补偿导线层、磁电阻元件和至少一个软磁层;补偿导线层、磁电阻元件和软磁层彼此之间的间隙设有绝缘层,绝缘层的形状与补偿导线层、磁电阻元件和软磁层的形状匹配;4N个芯片单元的补偿导线层是一体形成的,该补偿导线层在平行于基片的平面内呈“U”字形;4N个芯片单元的磁电阻元件相同,4N个芯片单元的磁电阻元件连接构成一个电桥。所述磁电阻集成芯片的优点为:尺寸由厘米量级缩小为毫米量级;制作成本明显降低;产品的一致性较好;对外磁场的抗干扰能力明显增强。 | ||
搜索关键词: | 用于 电流传感器 磁电 集成 芯片 | ||
【主权项】:
用于电流传感器的磁电阻集成芯片,其特征在于,该磁电阻集成芯片包括4N(N=1,2,3,4…)个结构相同的芯片单元,每一个所述芯片单元为多层膜结构,每一个所述芯片单元包括补偿导线层、磁电阻元件和至少一个软磁层;所述补偿导线层、所述磁电阻元件和所述软磁层彼此之间的间隙设有绝缘层,所述绝缘层的形状与所述补偿导线层、所述磁电阻元件和所述软磁层的形状匹配;所述4N个芯片单元的补偿导线层是一体形成的,该补偿导线层在平行于基片的平面内呈“U”字形;所述4N个芯片单元的磁电阻元件相同,所述4N个芯片单元的磁电阻元件连接构成一个电桥。
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