[发明专利]一种双大马士革结构的制作方法有效
申请号: | 201210405324.4 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN102881650B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 姚嫦娲 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,林彦之 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种双大马士革结构的制作方法,包括在衬底上依次淀积介质阻挡层氮化膜和介质层;在介质层上涂布第一光刻胶,经光刻,形成通孔刻蚀图形;经刻蚀和去胶,在介质层上形成通孔;在介质层上淀积沟槽介质膜,并平坦化沟槽介质膜;在沟槽介质膜上涂布第二光刻胶,经光刻,形成沟槽刻蚀图形;经刻蚀和去胶,形成沟槽;刻蚀暴露的中间停止层氮化膜和介质阻挡层氮化膜;金属填充通孔和沟槽。因此,通过本发明的方法,简化了制备工艺,使刻蚀工艺更加稳定和易于控制,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 大马士革 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
一种双大马士革结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:在衬底上依次淀积介质阻挡层氮化膜和介质层,所述的介质层的结构从下往上依次为通孔介质膜和中间停止层氮化膜;步骤S2:在所述的介质层上涂布第一光刻胶,经曝光和显影,在所述的第一光刻胶上形成通孔刻蚀图形;步骤S3:利用所述的通孔刻蚀图形刻蚀所述的介质层并停止于所述介质阻挡层氮化膜表面,在所述的介质层中形成通孔;步骤S4:在所述的介质层上淀积沟槽介质膜;步骤S5:将所述的沟槽介质膜平坦化;步骤S6:在所述的沟槽介质膜上涂布第二光刻胶,经曝光和显影,在所述的第二光刻胶上形成沟槽刻蚀图形;步骤S7:用所述的沟槽刻蚀图形刻蚀所述的沟槽介质膜,在所述的沟槽介质膜上形成沟槽;步骤S8:刻蚀去除暴露在所述沟槽底部的所述中间停止层氮化膜和所述通孔底部的所述介质阻挡层氮化膜,以暴露出所述通孔底部的所述衬底以及所述沟槽底部的所述介质层;步骤S9:在所述沟槽和所述通孔内填充金属。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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